目前，全世界正处于一个拐点，具有很大的挑战。一方面，人口和气候的变化、资源的匮乏给我们带来了很多挑战和压力；另一方面，数字化、电气化也给我们带来了很多机遇。英飞凌作为全球半导体领先公司，我们觉得在未来的电气化和数字化中，我们应该扮演一个非常重要的角色，这就是为什么选择以“低碳互联 聚势共赢”作为会议主题。

在2021年4月份，我们在深圳成立了本土应用能力创新中心，这也是我们在大中华区坚持做本土化发展的一个里程碑。到目前为止，我们已经取得了非常好的成果。一方面，我们抽调了专业的人才和专业的管理团队，成立了1个应用能力中心，里面包括3个应用方向，同时我们和本土的客户和合作伙伴合作，给他们提供了8个解决方案。当然，我们还有很多的专利正在申请中。未来，我们会持续加大投入，包括实验室的设备，和本土客户和合作伙伴共同创造更多的解决方案。

首先谈一下万物互联，我们在2021年并购了Cypress（美国赛普拉斯公司），使数字和现实世界的连接更进了一步。同时，在现实世界中的很多应用，例如智能楼宇、智能汽车、智慧城市等，我们在感应、计算、驱动、连接和安全芯片都做了完整的布局，成为物联网应用一站式解决方案的提供商。
在未来出行方面，汽车的电动化、智能化和网联化，使汽车对半导体芯片应用的需求量越来越大，而英飞凌在汽车半导体方面是处于世界领先地位的，我们近40%的营收都来自汽车电子，所以我们对未来汽车的发展有很好的解决方案。
在低碳节能方面，英飞凌是全球最大的功率半导体公司之一，我们是在能源的发电、传输、配送、存储和使用方面能够提供完整解决方案的公司。

在过去一年，受新冠肺炎疫情影响，大家都面临着“缺芯”的挑战。对此，英飞凌进行了提前布局，包括在2018年就宣布要在奥地利的菲拉赫建立第二条300毫米的晶圆线。2021年9月，我们成功投入量产，比原计划提早了3个月，这就是我们在目前缺芯状况下的提前布局。我们相信，在2022年下半年，随着这些提前布局产生的增量，我们的“缺芯”状况会有一些改善。
另外，无锡工厂是英飞凌最早进入中国投资建设的一个生产基地，在过去的20年里发展迅速，从单一的产品线已经慢慢变成了多样的产品线，包括能够覆盖到4个不同事业部的产品线，能够更好地服务全球及本地客户。
从全球的半导体发展历史来讲，确实是一个周期性的行业。现在，我们来到了拐点，未来的必由之路就是电气化和数字化。我们可以看到，无论是电气化还是数字化，未来对半导体的需求量会加速增长，所以从全球半导体发展趋势来说，我相信，未来的发展前途是非常光明的。