正文

CEO系列访谈丨光刻机再度亮相进博会

2021年11月10日 08:25:57 来源： 新华网

　　本届进博会上，作为芯片光刻技术的领导者ASML（阿斯麦）再度亮相进博会，首次以视频形式展示了光刻机内部各个模块之间的基本原理，并展示了ASML“铁三角”业务——全方位光刻解决方案。

　　记者：周琳、孙青、狄春

　　新华社音视频部制作

【纠错】 [责任编辑: 罗沛鹏 ]

微信扫描二维码，关注新华网

热点推荐

扫一扫，分享手机新华网上海频道